Cooler Master HTK-002

Cooler Master Termální pasta

Specifikace

Technické Specifikace
Tepelná vodivost	0,8 (W/metr- °C)
Objemový odpor	5.0 x 10^15

Originální P/N	HTK-002-U1-GP
Název produktu	Cooler Master teplovodivá pasta HTK-002
Výrobce	Cooler Master Europe B.V.
Třída produktu	Příslušenství chlazení
Další informace	Technická specifikace [LINK]

Speciální teplovodivá pasta CoolerMaster HTK-002 je určená k nanášení mezi jádro procesoru nebo grafické karty a tělo chladiče. Jedná se o elektricky nevodivou pastu s tepelnou vodivostí 0,8W/m. Jelikož má nulovou elektrickou vodivost, nehrozí žádné poškození součástek elektrického obvodu. Parametry: Barva: bílá Životnost: 24 měsíců Tepelná vodivost: 0,8W/m-1.K-1

<p style="margin:0; line-height:1.3;"> Cooler Master HTK-002 je teplovodivá pasta určená pro efektivní přenos tepla mezi procesorem a chladičem.<br> Speciální silikonová směs obsahuje teplovodivé oxidy kovů, které zajišťují dobrou tepelnou vodivost a stabilní výkon.<br> Pasta minimalizuje únik tepla a pomáhá udržovat optimální provozní teploty komponent.<br> Zachovává si konzistenci i při vysokých teplotách až do 177 °C, čímž zajišťuje dlouhodobou spolehlivost.<br> Zlepšuje kontakt mezi povrchy a tím zvyšuje celkovou účinnost chlazení systému.<br> Tepelná vodivost: 0,8 W/m·°C.<br> Objemový odpor: 5,0 × 10^15.<br><br> Hlavní výhody:<br> - zlepšení přenosu tepla mezi CPU a chladičem<br> - stabilní výkon i při vysokých teplotách<br> - dlouhodobá konzistence směsi<br> - jednoduchá aplikace<br> - vhodná pro běžné i výkonnější sestavy </p>